MWC2014全球芯片制造商激战巴塞罗那

第1页MWC 2014 全球芯片制造商激战巴塞罗那

全球移动通讯领域年度盛会—2014年移动世界大会(MWC2014)，将于西班牙巴塞罗那当地时间2014年2月24日至27日盛大举行。如同往年展会盛况，本届移动世界大会(MWC2014)仍将汇集全球移动通讯领域顶尖厂商，展示其最新产品与最先进技术。高通、联发科、英特尔纷纷发表新芯片，相互较劲气氛浓厚。

新方案相继发布

联发科发布MT6732处理器。

24日，联发科在全球移动通信大会上公布了一款64位芯片组MT6732，支持数据传输速率为150Mbps的LTE(长期演进)连接。另外，联发科还公布了MT6630五合一连接芯片，以及针对移动设备的Pump Express快速充电技术。

联发科MT6732

据资料显示，联发科MT6732处理器内建了四颗Cortex-A53核心，主频可达1.5GHz，并搭载了全新Mali T670图形处理芯片，全面支持Open GL ES 3.0和Open CL 1.2应用程序接口，更够带来更高层次的图形性能。MT6732配备1300万像素影像信号处理器，支持H.265和H.264编码1080p视频回放，以及30fps的1080p视频录制。联发科MT6732除了支持4G LTE网络外，还支持包括HSPA+、TD-SCDMA、EDGE在内的多种网络制式，2.4GHz/5GHz双频段Wi-Fi和蓝牙4.0也将得到支持。据悉，联发科MT6732处理器将最快于2014第三季度开始送样，搭载MT6732处理器的终端产品预计可在年底问世。

高通发布多款SoC芯片产品。

2014 MWC开展首日，高通先后发布多款SoC芯片产品—骁龙Snapdragon 801、骁龙Snapdragon 610、骁龙Snapdragon 615。

高通MWC参展

高通骁龙Snapdragon 801处理器产品型号，这颗处理器定位于高通骁龙Snapdragon 800四核处理器升级产品，即此前传闻中的高通骁龙Snapdragon 8974AC处理器。高通骁龙Snapdragon 801处理器仍基于32位技术、内置四颗Krait 400微架构核心，其主频提升至2.5GHz规格。这颗四核处理器继承Adreno 330图形处理器，其主频同时提高至578MHz。

据悉，高通骁龙Snapdragon 801四核处理器核心性能得到10%提升，图形处理能力提升30%。这颗四核处理器此次增加eMMC 5.0存储器支持能力，令其数据读写速度更快。高通骁龙Snapdragon 801四核处理器还集成高通9X25调制解调器，支持最快150Mbps下行速率的Cat4标准LTE制式网络。据悉索尼Xperia Z2极有可能将成为首款采用高通骁龙Snapdragon 801四核处理器的智能手机产品。

英特尔推出两款新品。

英特尔在MWC2014上推出面向智能手机和平板电脑的64位英特尔凌动处理器(研发代号：“Merrifield”)，并详细介绍了面向Android移动设备的下一代64位四核凌动处理器(研发代号：“Moorefield”)。

英特尔新品发布

主频为2.13GHz的英特尔凌动处理器Z3480(研发代号：“Merrifield”)，为Android智能手机和平板电脑带来了集速度、智能化性能和超长电池续航时间于一身的平台。支持64位计算的SoC(系统芯片)，为主流和高性能细分市场提供了最佳的计算性能。

基于英特尔22纳米Silvermont微架构，全新处理器还采用了来自Imagination Technologies的PowerVR Series 6 Graphics IP内核，并且在设计过程中充分考虑到简单方便地与英特尔XMM 7160 LTE平台匹配的需求。

Merrifield是首款采用全新英特尔集成传感器解决方案(Intel Integrated Sensor Solution)的英特尔凌动系统芯片，能高效管理传感器数据，使应用程序即便在电力不足的状态下，也能智能运行并具备情境感知能力。英特尔预计，多家OEM厂商将从今年第二季度开始出货基于Merrifield的设备。

主格调是

LET与64位处理器

去年有70家中国企业参展MWC大会，而今年的这一数字进一步提高到了99家，这个东方国家的影响力正在逐步扩大。此外，中国移动运营商向LTE技术的演进让芯片制造商看到了将LTE芯片的绝佳机会，中国市场的潜力值得挖掘。而MWC大会将为全球移动芯片制造商提供了一个展示各自最好产品的绝佳舞台。

所以，包括英特尔和高通在内的多家芯片厂商将在巴塞罗那首次展示新款基于LTE技术的微型芯片产品，其中的很多芯片消耗功率更低，而且售价也比以前的尖端产品更低。这就使它们成为中国以及其他新兴市场的中低端智能手机的理想芯片产品。

除了LET这一发展方向外，MWC上，我们还看到了芯片发展的另一个方向—64位处理器。英特尔、高通、联发科在开展头几日便相继展示了自己的64位新品。去年，苹果推出的iPhone 5S率先配置了64位A7芯片后，64位处理器就进入了大众视野。市场研究公司Moor Insights&Strategy分析师帕特里克·摩尔希德(Patrick Moorhead)说，中国消费者“更关心内核数量和64位计算概念，而非性能和体验”，更多的内核“有利于营销”，在ARM芯片上支持64位计算技术可以提高运行部分任务的速度。64位处理器将是2014年芯片发展主要方向之一。

64位处理器

其他领域加速布局

MWC 2014首日，美国高通公司同时宣布，其全资子公司美国高通技术公司延长Qualcomm Gobi 9x30平台的生命周期并将其加入骁龙汽车解决方案，为下一代系统带来先进的远程信息处理和信息娱乐功能。

据了解，Gobi 9x30是基于高通第四代LTE平台，支持下行数据速率最高300 Mbps的LTE Advanced Category 6，能够实现具有更强导航、Wi-Fi热点、信息娱乐内容和远程信息处理服务功能的汽车宽带连接。

高通已经开始在其他泛互联领域加速布局，于此同时，包括英特尔、英伟达等厂商在内全球方案提供者也加快了步伐，纷纷涉足移动智能、车联网、物联网等领域。预计今年下半年，各方案商会在汽车平台、智能移动平台上正面厮杀。

“MWC”全称Mobile World Congress，即移动世界大会。MWC前身为3GSM展会，其由GSM协会(GSM Association)发起并举办。MWC是全球移动通信领域最具规模和影响的展会，本次天极网派驻前方记者报道MWC2014移动世界大会，届时最新最好玩的产品信息将在天极网第一时间展现给大家，敬请关注《天极网2014世界移动大会专题报道》。

天极网2014世界移动大会专题报道

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