最火传苹果密访友达晶电布局MicroLED面礼品卡沅江沟槽炮塔铣床面条机OrE

传苹果密访友达、晶电 布局MicroLE提升设备D面板技术

业界传出，苹果近期派员来台密访友达与晶电，为下世代iPhone搭载的显示器新技术做准备。若友达或晶电能获苹果青睐，供应苹果Mini LED或Mic家庭影院ro LED，将打破目前苹果面板供应链由韩、日等业者主导、独缺台厂的局面。最新技术，各大厂关注对手技术进展之际，会场也传出，苹果趁这次会展派员来台，除了看展之外，还特别拜访友达与晶电。

据传因苹果Micro LED团队高层秘密来访，晶电高阶主管全程迎接，过去晶电有望打入苹果Micro LED供应链传言不断，而晶电内部也看好新一代RGB显屏封装产品，由于三色LED封装后尺寸仅25微米，被列为此次对苹果展示重点。不过，对于外界相关传言，晶电表示不予置评。

智能显示与触控展登场，首设Micro LED／Mini LED产品与解决方案主题专区，晶电、隆达针对Mini／Micro LED研发技术互别苗头，隆达发表最新微型化Micro LED晶粒，晶粒尺寸可小至20微米以下，晶电则展示最新RGB显屏解决方案，将RGB三色封装品缩小至40微米及下一代的25微米，直逼Micro LED尺寸等级。

晶电40微米RGB显屏封装第3季起量产，目前已送样客户认证，将导入大陆及韩系客户的室内、室外显示屏，预计2019年第1季起放量成长，目前小间距显示屏LED极限为60微米，Mini LED将可进一步缩明杆闸阀小，LED箱体点间距（Pitch）缩至1.0～0.6mm，但使用颗数达5～10倍，虽可去化LED晶粒产能，但成本昂贵，至于下一代25微米产品还在研发阶段，但客户希望第4季迈入量产。

晶电此次发布RGB显屏封装产品的研发进度优于预期，先前并未预料到40微米产品能在2018年顺利量产，而25微米规格也接近Micro LED尺寸要求，目前巨量转移的微组装技术瓶颈仍需突破，但已导入Pick ＆ Place转移技术，量产速度可达一定水平，未来有待成本再降低。

晶电指出，目前Mini LED产品分成背光及RGB两种型态，其中，LED背光产品在下半年量产，包括27寸电竞显示屏幕及100多寸大型显示屏幕，改良版Mini LED亦进入送样阶段。晶电日前公告将透过晶元光电、亮点投资、元丰新科技等3家集团公司，提升葳天科技持股比重，成为葳天科技领先大股东。

由于Mini LED新品量产推动，LED背光与显示屏将双头并进，为避免与客户抢单，晶电集团Mini LED子公司预计年底分拆，而葳天过去长期向晶电采购LED芯片，因应此次私募针对Mini LED封装、模块产品进行扩产，未来双方在Mini LED产品合作趋向紧密，并可望结盟LE从2011年的2,400家展商参展D厂宏齐，以扩大销售通路。